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截至2025年，美国本土的主要晶圆厂分布广泛，涉及多家半导体巨头。以下是美国主要的晶圆厂及其相关信息：### **1. 台积电（TSMC）**- **亚利桑那州**：目前正在建设两座先进制程晶圆厂（Fab 21 和 Fab 22），分别生产4nm/5nm和3nm工艺芯片，并计划建设第三座晶圆厂（Fab 23），用于2nm及更先进制程。- **华盛顿州**：拥有一座200mm晶圆厂（1998年投产）。### **2. 英特尔（Intel）**- **亚利桑那州钱德勒**：Fab 12（1996年投产，300mm）、Fab 32（2007年投产，300mm）。- **俄勒冈州希尔斯伯勒**：Fab D1C（2001年投产，300mm）、Fab D1D（2003年投产，300mm）、Fab D1X（2017年投产，300mm）。- **新墨西哥州里约兰乔**：200mm晶圆厂。- **俄亥俄州新奥尔巴尼**：计划建设新晶圆厂，预计2030年投产。### **3. 三星（Samsung）**- **德克萨斯州奥斯汀**：300mm晶圆厂（2007年投产）。- **德克萨斯州泰勒**：正在建设新的晶圆代工厂，预计2024年后投产。### **4. 德州仪器（TI）**- **德克萨斯州达拉斯**：200mm和300mm晶圆厂。- **德克萨斯州理查森**：300mm晶圆厂（2009年投产）。- **德克萨斯州谢尔曼**：正在建设新的晶圆厂，预计2025年后投产。### **5. 美光科技（Micron）**- **爱达荷州博伊西**：300mm晶圆厂（2001年投产）。- **纽约州克莱**：计划建设新的DRAM晶圆厂。- **弗吉尼亚州马纳萨斯**：300mm晶圆厂（2002年投产）。### **6. 格芯（GlobalFoundries）**- **纽约州马耳他**：主要生产14nm及成熟制程芯片。- **佛蒙特州伯灵顿**：200mm晶圆厂。### **7. 其他厂商**- **安森美（ON Semiconductor）**：在爱达荷州博伊西和俄勒冈州格雷舍姆设有200mm和300mm晶圆厂。- **Qorvo**：在北卡罗来纳州、德克萨斯州和俄勒冈州设有100mm、150mm和200mm晶圆厂。- **SkyWater Technology**：在明尼苏达州布卢明顿设有晶圆厂。### **总结**美国本土晶圆厂主要集中在**亚利桑那州、德克萨斯州、俄勒冈州、纽约州**等地，涉及**台积电、英特尔、三星、美光、TI、格芯**等主要半导体企业。近年来，由于《芯片与科学法案》的推动，美国本土晶圆厂建设加速，特别是在先进制程（如3nm、2nm）方面。如需更详细的信息，可以参考相关来源链接。以上晶圆厂包括成熟制程的统统被征税…